2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京順利召開！

2022年8月18日，“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國際博覽會(huì)議中心順利召開。本屆大會(huì)廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)以及新聞界專家及代表，碰撞思想，建言獻(xiàn)策，為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國際合作交流平臺(tái)，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)。

大會(huì)以“世界芯 未來夢(mèng)”為主題，南京市人大常委會(huì)副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康，美國信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)（USITO）總裁Christopher Millward，中國歐盟商會(huì)南京分會(huì)董事會(huì)副主席單建華分別為大會(huì)致辭。中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)，臺(tái)積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏，華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍和中國移動(dòng)集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在高峰論壇上發(fā)表主題演講。

中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)在會(huì)上發(fā)表了《從集成電路到集成系統(tǒng)》的主題演講。毛軍發(fā)院士回顧了集成電路的發(fā)展簡史，摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟(jì)成本等各個(gè)方面的挑戰(zhàn)，集成電路前道芯片工藝設(shè)計(jì)和后道封裝界限越來越模糊。他提出了集成系統(tǒng)的定義、愿景、特色、意義，并預(yù)測(cè)未來60年將會(huì)是集成系統(tǒng)的時(shí)代。毛院士還介紹了小芯片技術(shù)、封裝中的天線技術(shù)，以及多功能無源元件技術(shù)和半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)，并對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)未來演進(jìn)趨勢(shì)進(jìn)行了展望。

臺(tái)積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏為我們帶來了《新的世界，新的契機(jī)》的主題演講。陳敏總監(jiān)分享了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)以及企業(yè)如何應(yīng)對(duì)這些變化。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺(tái)積電的5納米已經(jīng)量產(chǎn)超過3年，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、AI、HPC等終端中。在5納米的技術(shù)路線上，臺(tái)積電提供了N4、N4P和N4X等新產(chǎn)品，并使得芯片產(chǎn)品可以獲得更好的PPA（性能、功耗、面積）表現(xiàn)。在成熟制程領(lǐng)域，企業(yè)提供射頻、影像感測(cè)單元、非易失性存儲(chǔ)器、超低功耗等產(chǎn)品，未來晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電將跟客戶建立長期的合作伙伴關(guān)系。

華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清發(fā)表了題為《風(fēng)物長宜放眼量功率賽道奮楫揚(yáng)帆正當(dāng)時(shí)》的主題演講。馬衛(wèi)青副總裁研判了當(dāng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣程度，探討了中國半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)針對(duì)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)、行業(yè)驅(qū)動(dòng)邏輯、景氣程度演繹節(jié)奏和關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用進(jìn)行了闡述和分析。他表示功率賽道更多是中國機(jī)會(huì)，很多細(xì)分市場(chǎng)在中國已經(jīng)非常成熟，發(fā)展速度非?？?。相對(duì)傳統(tǒng)白色家電，白色家電智能化和變頻化使用模塊以及新能源汽車、光伏逆變、軌道交通都是非常好的功率半導(dǎo)體增長點(diǎn)。他表示，汽車電子、工控市場(chǎng)都為功率半導(dǎo)體帶來新機(jī)會(huì)，未來汽車市場(chǎng)將會(huì)更加電子化、智能化、物聯(lián)化，從而大量使用IC和工業(yè)器件、模塊等功率半導(dǎo)體。

通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍帶來了《中國集成電路封測(cè)業(yè)的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)》的主題演講。胡文龍副總裁分析了國內(nèi)外封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，研判了未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品等五大趨勢(shì)。同時(shí)提出了國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新、人才、國際合作等五大應(yīng)對(duì)策略。

中國移動(dòng)集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青分享了《構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系，共贏RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新生態(tài)》的主題演講。肖首席提到，目前公司正在以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點(diǎn)，構(gòu)建“安全+通信+計(jì)算“的芯片產(chǎn)品體系，并以RISC-V架構(gòu)為發(fā)展路線，加速推進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè)。

下午，2022世界半導(dǎo)體大會(huì)創(chuàng)新峰會(huì)在南京國際博覽中心中華廳順利召開。東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任、南京集成電路培訓(xùn)基地主任時(shí)龍興為本次峰會(huì)致辭。

瑞薩電子中國總裁賴長青在創(chuàng)新峰會(huì)上分享了《人工智能發(fā)展》，主要介紹了邊緣側(cè)人工智能領(lǐng)域應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，以及瑞薩電子在MCU/MPU、模擬及電源器件、SoC等領(lǐng)域的產(chǎn)品情況。

芯原微電子(上海)股份有限公司董事長戴偉民，以視頻形式帶來了以《百年變局、世紀(jì)疫情下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“危”與“機(jī)”》為題的演講。演講主要分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危與機(jī)，包括全球政經(jīng)關(guān)系、資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、供需情況變動(dòng)等，并介紹了芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)業(yè)務(wù)。

SENSITEC 副總經(jīng)理Peter Radde帶來了《磁阻（MR）傳感器在汽車工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演講，他介紹了磁阻傳感器的應(yīng)用、研究進(jìn)展、未來市場(chǎng)，指出磁阻傳感器在汽車領(lǐng)域具有多種應(yīng)用，磁阻傳感器已經(jīng)成為電氣元件、磁性元件和機(jī)械元件所組成復(fù)雜系統(tǒng)的重要部分。

豪威集團(tuán)中國汽車事業(yè)部總經(jīng)理劉琦帶來了《豪威集團(tuán)自動(dòng)駕駛賦能者》的主題演講，他重點(diǎn)介紹了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展歷史、全球布局、應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)指出自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，主要為車載攝像頭數(shù)量的增加和像素的提升，以及人車交互的體驗(yàn)和對(duì)駕駛狀態(tài)的智能判斷。

無錫芯享信息科技有限公司首席市場(chǎng)官邱崧恒帶來了關(guān)于半導(dǎo)體CIM的主題演講，他指出晶圓廠投資金額巨大，12英寸晶圓廠所耗費(fèi)的金額超過百億元，一旦停機(jī)損失巨大，需要整個(gè)系統(tǒng)具有非常高的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈具有生產(chǎn)環(huán)節(jié)繁多、高度協(xié)同等特點(diǎn)，對(duì)整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)傳輸效率、準(zhǔn)確性等方面要求非常高?？傊?，高度自動(dòng)化及智能化才能提升芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂帶來了《2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)展望》的主題演講，并發(fā)布《2022全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》。李珂先生指出，受新冠肺炎疫情的持續(xù)影響，在線溝通需求及家用車采購需求增加，拉動(dòng)消費(fèi)電子與汽車電子用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長。同時(shí)，全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動(dòng)處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報(bào)告還闡述了行業(yè)未來的六大發(fā)展趨勢(shì)，一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇，二是新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)，三是數(shù)字化工具將為全球半導(dǎo)體企業(yè)獲得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，四是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要選擇，五是整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程，六是先進(jìn)封裝技術(shù)將成各大廠商競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

創(chuàng)新峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還揭曉了“2022年度中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)”“2022年度集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”和“2022年度集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”等評(píng)選結(jié)果。